AMD公司CTO称，“运行功耗将有所下降，但成本无法同步削减”
芯片制造商AMD公司暗示，新的晶体管技术有望给摩尔定律再续上六到八年。但跟很多人猜测的一样，其成本也将一路上升。
与此同时，AMD公司仍计划明年推出基于Zen4架构的新一代芯片（包括Bergamo），借此在云原生计算领域与Arm阵营一决高下。
在金融机构TMT峰会上接受WellsFargo公司分析师AaronRakers采访时，AMD公司CTOMarkPapermaster谈到了未来发展方向与近期技术路线图。
在采访中，Rakers问到Zen系列及其基于小芯片的架构同英特尔CPU的单体架构之间有何异同；AMD在未来四、五年内会继续沿用这种架构，还是寻求更新颖的芯片设计思路。
Papermaster回应称，“创新总能帮我们找到绕过障碍的方法。我认为新的激动人心的晶体管技术完全能够再支撑六到八年。我也很清楚我们需要取得哪些进展、如何改进晶体管技术，也知道新技术哪里都好、就是成本更高。”
Papermaster声称，以往AMD和英特尔这样的芯片制造商能够在每18到24个月内就将晶体管的密度翻一番，并继续保持同样的制造成本。但今时不同往日，这两项目标中只能保证其一。
“因此，我们将在晶体管技术领域推动创新，带来更高的晶体管密度和更低的运行功率，但成本也会提升。总之，解决问题的思路必须要随现实而变化。”
根据Papermaster的介绍，AMD的Infinity架构已经在一定程度上解决了这个问题。该架构支持小芯片模块化方法，能够用多个裸片共同构建起单一芯片，以标准化的互连机制将不同制程节点制造的小芯片连接起来。
他强调，“小芯片所代表的，就是对半导体行业未来发展路线的重新考量。”
“创新不会止步，我们也不会止步。一切努力，都是为了继续维持住摩尔定律，也就是每18到24个月就将容量翻一番。而我们给出的就是复合组装而成的解。”
这意味着计算的未来将是异构的。根据Papermaster的说法，目前已经有部分工作负载走上了CPU与GPU配对处理的道路。接下来，整个行业都将在系统层面沿着这个方向继续走下去。
“所以，设计师就不得不将加速器、GPU加速、专用功能和自适应计算等元素纳入其中，我们今年2月收购赛灵思的原因也正在于此。”
“这些元素必须结合，而具体结合方式本身就是一种巨大创新。我们必须拿下这个课题，才能跟上时代变迁的脚步。大家可以审视当下的计算需求，丝毫没有减慢速度的迹象。事实上，随着AI的逐步普及，对算力的需求正越来越旺盛。”
与此同时，Papermaster还提到，超大规模云客户还要求针对特定工作负载开展优化。这种性能与能效方面的优化，也成为AMD持续研发的重要指向标。
谈到刚刚推出的第四代EPyc“Genoa处理器”，Papermaster表示它能够为客户带来更优的总体拥有成本，而且承诺将按时交付。
Papermaster指出，“Genoa采用的就是我们的CPU复合体设计架构，而且制程工艺从7纳米升级为5纳米。我之前提到过，新一代晶体管将为大家带来更高的密度和每瓦性能。因此我们决定在Genoa上采用5纳米制程与设计技术，将计算效率提高了48%。”
“这代表着每瓦性能的巨大换代提升。凭借这种方式，我们得以将单插槽的64核心增长至单插槽96核心。”
但AMD公司也在尝试其他方法，希望能为超大规模客户提供更多选择。
他解释道，“我们目前的堆栈已经拥有极为广泛的自上而下覆盖范围。至于客户迫切需要的超大规模类负载场景，对应的正是我们今年上半年公布的Bergamo，也就是我们的下一代Zen4c处理器。”
Bergamo仍然属于Zen4，处理性能与Genoa相当，但尺寸只有Genoa的一半。Papermaster补充称，Bergamo的定位并不是要跟高配Graviton等基于Arm架构的处理器正面竞争。
“假设大家需要运行Java代码之类的工作负载，或者并不需要运行峰会主频来消化高通量工作负载，但同时又需要大量核心，那Bergamo就是个好选项。我们将在年上半年将Bergamo投放市场，并在年晚些时候推出Siena——一款针对电信应用场景的芯片变体。总之，我们对服务器芯片的潜在市场空间高度